苹果无法摆脱高通 iPhone 18 Pro沿用高通基带
苹果iPhone 18 Pro系列在基带芯片上仍无法完全摆脱对高通的苹果依赖,部分机型将继续采用高通基带方案。无法
PChome 7月1日消息,摆脱据塔塔电子最新泄露的高通供应链文件显示,苹果iPhone 18 Pro系列在基带芯片上仍无法完全摆脱对高通的沿用高依赖,部分机型将继续采用高通基带方案。通基这一消息打破了此前关于iPhone 18系列将全面搭载自研基带的苹果市场预期。
根据此前的无法多方爆料,市场普遍预期iPhone 18系列将全面搭载苹果自研的摆脱C2基带芯片,从而结束对高通的高通长期依赖。但此次泄露的沿用高文件显示,实际情况并非如此。通基文件中明确标注了"SDX80M"的苹果基带型号,这正是无法高通X80 5G基带芯片,意味着至少部分iPhone 18 Pro机型仍将采用高通方案。摆脱

据悉,苹果自研的C2基带并不支持5G毫米波频段。因此,苹果采取了差异化的市场策略。在需要支持毫米波的地区,继续使用高通基带,在不涉及毫米波的市场,则启用自研C2基带。目前,5G 毫米波技术主要应用于美国等少数市场,国行版本的 iPhone 并不涉及毫米波频段。据此可以推断,国行版 iPhone 18 Pro 系列大概率将采用苹果自研的 C2 基带。
这也意味着国内用户有望成为苹果基带自研化的首批受益者。不过,C2 基带的实际信号表现、功耗控制等关键指标,仍有待真机实测验证。
尽管 iPhone 18 系列未能实现 "全系列自研基带" 的目标,但从整体趋势来看,苹果在基带领域的自主化进程仍在稳步推进。从早期的Intel基带,到高通基带与自研基带并行,再到如今C2基带在多数市场的落地,苹果正在逐步减少对外部供应商的依赖,完全摆脱高通可能还需要1-2代产品的迭代周期。
(责任编辑:时尚)
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